永祥硅材料召開210單晶硅片新技術(shù)攻關(guān)會(huì)
2021-06-07
作者：通威
6月3日，永祥硅材料召開210單晶硅片新技術(shù)攻關(guān)討論會(huì)。永祥股份副總經(jīng)理、永祥光伏科技指揮長(zhǎng)袁中華出席，各部門相關(guān)人員參加會(huì)議。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
會(huì)上，技術(shù)部高級(jí)工程師劉要普針對(duì)現(xiàn)階段210單晶硅片新技術(shù)發(fā)展情況作了主要概述，相關(guān)負(fù)責(zé)人就攻關(guān)點(diǎn)制定改善措施以及下一步工作計(jì)劃。
袁總強(qiáng)調(diào)，210技術(shù)工藝固化和研究始終是貫穿整個(gè)項(xiàng)目的主線，在攻關(guān)過程中要多分析、多聚焦，找準(zhǔn)關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行攻克；要求相應(yīng)的輔助和保障工作要做到位，工作中精雕細(xì)琢，找到根源問題并解決問題，尤其要加強(qiáng)設(shè)備保障力度，聚焦設(shè)備“零非?！蹦繕?biāo)，爭(zhēng)取210攻關(guān)一步到位。
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