2020-12-31
作者：通威
近日，永祥股份技術(shù)中心召開2020-2021年度總結(jié)計劃會，通威股份董事、永祥股份董事長段雍，永祥股份董事兼首席技術(shù)官甘居富出席，通威股份人事綜合經(jīng)理胡靜平、永祥股份人事副經(jīng)理賈小紅，永祥晶硅板塊四家子公司技術(shù)負責人參加會議。
會上，技術(shù)中心全體成員對2020年工作進行詳細匯報，并對2021年工作作可行規(guī)劃。全員針對目前多晶硅板塊的技術(shù)進行了總結(jié)和討論，各公司針對未來數(shù)據(jù)共享、團結(jié)協(xié)作、共同突破創(chuàng)新等提出建議措施及方案。
會議現(xiàn)場
甘總指出，近年四新技術(shù)的開發(fā)和實施，使新項目的投資再創(chuàng)新低，單耗實現(xiàn)新突破。未來，將著力做好自動化，并在自動化的基礎(chǔ)上推進智慧化，提高系統(tǒng)的安全可靠性。在科技創(chuàng)新項目方面，將著重于解決實施過程中的細節(jié)難點。
段董對技術(shù)中心及各晶硅公司技術(shù)團隊在2020年度的工作給予充分的肯定，對2021年工作提出了新的目標，并表示，晶硅行業(yè)前景光明卻也競爭激烈，技術(shù)中心作為永祥技術(shù)的代表，應(yīng)頂住快速發(fā)展的壓力，保持技術(shù)先進性，加大科技創(chuàng)新和科技攻關(guān)，做好技術(shù)儲備工作。下一步要健全科創(chuàng)管理制度，對內(nèi)鼓勵信息共享，對外實行全面對標，持續(xù)學習，不斷進步；重視知識產(chǎn)權(quán)，做好保密工作。嚴格變更管理流程，做好風險識別并監(jiān)督到位；參與國家標準制定，實現(xiàn)標準制定新突破，向行業(yè)標桿看齊；優(yōu)化招聘機制，招納頂尖一流人才，壯大技術(shù)人才隊伍。2020年，永祥技術(shù)走在前列，贏得了行業(yè)的尊重，未來，永祥一定會走得更好，走得更遠。